몰드 제작용 고경도 축합형 실리콘

단계 1: 마스터 패턴 준비

마스터 패턴은 깨끗하고 건조해야 합니다. 마스터 모델이 쉽게 깨지거나 약하거나 다공성이 있다면 보강제나 밀봉제를 사용하고 깊은 구멍이나 틈새를 막아야 할 수도 있습니다.

단계 2: 방출제 적용

이 시리즈의 실리콘은 훌륭한 금형 방출 특성을 가지고 있으며 대부분의 재료에 대해 금형 방출제를 필요로하지 않습니다. 그러나 마스터 패턴이 매우 다공성이거나 거칠고 수많은 틈새와 언더컷이 있거나 깨질 가능성이 없는 경우, 금형 방출과 금형 수명 연장을 용이하게하기 위해 얇은 금형 방출제를 바른다는 것이 권장됩니다.

방출제는 마스터 패턴 전체에 고르게 바르고 모든 틈새와 언더컷으로 분배되도록해야 합니다. 그러나 마스터 패턴의 표면 디테일을 손상시키지 않도록 얇게만 바를 필요가 있습니다. 만약 붓을 사용하여 제약을 가할 경우, 나중에 남은 양은 닦아내고 붓 자국을 지워야 합니다. 실리콘 고무는 심지어 미세한 세부사항도 잡아내므로, 방출제의 표면이 마스터 패턴 대신 기록됩니다.

일반적인 금형 방출제로는 아크릴 스프레이, 바스린, 실리콘 오일 및 비누 수 등이 있습니다.

단계 3: 측정 및 혼합

화이트 축합형 실리콘의 경우, 보관 중에 시간이 지나면 소량의 분말이 침전될 수 있습니다. 따라서 혼합 전에 부품 A를 저어주고 부품 B를 흔들어야 합니다. 침전물은 반응제가 아니기 때문에 저어 주면서 사용하는 데는 문제가 없습니다.

만약 긴급하지 않다면 권장 용량(100A:3B)의 표준 촉매를 사용하는 것이 좋습니다. 다른 색상이 필요한 경우 염료를 첨가하고 철저하게 섞으십시오. 베이스와 경화제가 완전히 섞이고 고르게 저어지도록 주의해야 하며 지역적인 비경화를 피하기 위해 노력해야 합니다.

최대 권장용량(100A:5B) 이상의 촉매를 사용하지 마십시오. 그렇게 하면 액상 실리콘이 적절하게 저어지고 부을 수 있기 전에 동결이 시작될 수 있습니다. 이는 실리콘 금형의 수명을 크게 단축시킬 것입니다.

단계 4: 진공 탈기

부품 A와 B를 혼합한 후, 액상 실리콘에 포획된 공기를 제거하기 위해 진공 탈기를 하는 것이 좋습니다. 진공에 노출되면 실리콘 혼합물이 공기 주머니가 상승하여 터지는 것을 확인할 수 있습니다. 실리콘의 작업 시간을 주의하고 실리콘이 부어지거나 적용되기 전에 실리콘이 경화되지 않도록 주의해야 합니다.

진공 탈기는 부어지기 전이나 후에 수행할 수 있습니다. 그러나 부어진 후에 진공 탈기를 선택하는 경우, 진공 상자는 충분히 큰 용량이어야 합니다.

공기 거품 감소 기술:

1. 하나는 가느다란 붓으로 실리콘에 초기 얇은 코팅을 하여 부드럽게 펴면서 모든 구멍과 언더컷에 퍼뜨리는 것입니다(이후 더 많은 실리콘이 부어질 수 있음).
2. 실리콘 용기를 마스터 패턴 위로 높게 들어 올리고 실리콘이 천천히 얇은 줄기로 흘러내리도록 합니다. 이는 실리콘이 흐르는 동안 어떠한 공기 거품도 깨뜨리는 데 도움이 됩니다.
3. 마스터 패턴을 일시적으로 기울이고 높은 쪽에 액상 실리콘을 부어 나머지 패턴 위로 흐르게 합니다. 실리콘이 낮은 쪽에 도달하면 패턴을 평평하게 놓거나 필요에 따라 기울이거나 회전시켜 균일한 커버리지를 얻을 수 있습니다.

이러한 기술은 개별적으로 또는 서로 조합하여 사용할 수 있습니다. 또한, 온도를 낮추고 경화제의 비율을 줄이면 작업 시간을 연장하고 공기 거품을 줄일 수 있습니다.

단계 5: 실리콘 부어넣기

부어넣기 프로세스: 진공 탈기를 거친 액상 실리콘이 마스터 패턴 위에 주의깊게 부어져 일반적으로 가장 높은 지점보다 0.5-1.5cm 깊이 덮습니다. 만약 층이 너무 얇으면 몰드가 찢어질 수 있습니다. 또한 좁거나 복잡한 부분에는 더 두꺼운 실리콘 층을 적용하고 찢어짐을 방지하기 위해 가장자리에는 추가적인 강도가 필요합니다.

붓 바르기 프로세스: 첫 번째 실리콘 층이 일부 경화되면 거칠지 않은 천, 치즈 천, 또는 오픈웨이브 면을 사용하여 몰드의 강도를 높일 수 있습니다. 두 번째 배치가 적용될 때는 첫 번째 배치가 일부 경화되었지만 아직도 당기는 것이 느껴질 때에 적용되어야 합니다. 한 번 실리콘이 완전히 경화되면 후속층과의 좋은 결합이 어렵습니다. 천을 적용한 후, 천 층을 완전히 덮을 정도로 또 다른 실리콘 층을 적용하십시오. 일반적으로 최종 몰드는 가장 얇은 부분에서도 적어도 3-4mm의 두께를 가져야 합니다. 천을 마스터 패턴 표면으로 밀지 않도록 주의하십시오. 천을 선택할 때는 신축성이 없는 것을 사용해야 합니다.

단계 6: 몰드 탈형

지정된 경화 시간이 지나면 몰드의 외부 표면이 딱딱하고 건조하게 느껴지며, 시간이 지나도 몰드의 경도가 변하지 않는 경우에는 몰드를 제거하거나 탈형할 수 있습니다. 몰드를 제거할 때에는 먼저 모든 가장자리를 부드럽게 들어 올리고 나서 가운데 부분을 들어야 합니다. 만약 어떤 부분이 너무 부드러워 보인다면 즉시 끊고 들어올린 부분을 교체하여 더 많은 시간을 경화되게 하십시오.